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    [書籍] ナノインプリント技術の基礎と応用最前線

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    商品の特徴 ■書籍趣旨ナノインプリント技術は、1995年にStephen Y. Chou教授が従来のリソグラフィーを超える革新的な機械的パターニングとして開発され、当時10nmの超高解像度を達成しました。2025年に30周年を迎えるこの技術は、0.3nm解像度や大面積パターニングを実現し、半導体、AR/VR、バイオセンサー、光通信など先端産業を牽引しています。特に最近では、高屈折率材料のナノ加工による光導波路(傾斜型回折格子)の検討がAR/VRデバイス向けに進展しています。また高密度メモリ向けでは精密な位置合わせと欠陥ゼロという高いハードルを克服しつつあり、その実用化に向けた取り組みが加速しています。本書では、大阪公立大学、平井義彦教授監修の元、第一線の研究者・専門家からの寄稿により、基礎原理から材料・プロセスの最適化に向けた高度なシミュレーション・材料計測技術、各種デバイス応用、成形材料・モールド・装置などの産業応用技術までを網羅しました。ナノインプリントに関連した技術開発や、ナノインプリントによる新製品創出、量産化に向けた課題解決の手がかりとしても活用可能な一冊です。■目次はじめにPreface半導体産業におけるナノインプリントへの期待1. AI/知能化社会をリードする半導体2. 超高速・大容量通信を可能にする光融合型3次元ハイブリッドデバイス技術の発展本書出版にあたって第1編 ナノインプリント技術の基礎第1章 ナノインプリント技術の歴史・研究~実用化のこれまで1. ナノインプリントの起源2. ナノインプリントの進展3. ナノインプリントの成立要件4. 産業応用へのあゆみ第2章 熱・光(UV)ナノインプリント技術第1節 熱およびダイレクトナノインプリントのメカニズムとプロセス1. 基本的なプロセスメカニズム2. 応力による欠陥要因とプロセスの最適化3. 成形時間依存4. ダイレクトナノインプリント第2節 光(UV)ナノインプリントのメカニズムとプロセス1. 光(UV)ナノインプリント2. レジストの充填プロセス3. UV照射プロセス 4. 光硬化プロセス5. 光(UV)ナノインプリントの課題と解決策6. 光(UV)ナノインプリント半導体製造への応用第3節 混合凝縮性ガス導入による低欠陥・高精度ナノインプリント技術1. 凝縮性ガスを導入するナノインプリント2. 混合凝縮性ガスを導入するナノインプリント第3章 ナノインプリントにおける分子挙動・シミュレーション・測定法第1節 分子動力学法によるナノインプリント成形,離型の分子挙動解析1. 樹脂モデルと分子サイズ2. 分子動力学解析3. 限界解像度と分子サイズ4. 連続体力学との比較5. 離型と分子挙動第2節 ナノインプリントによる原子ステップ解像の分子動力学解析1. 分子動力学計算モデル2. 計算結果3. 表面形状の分析第3節 分子動力学法によるガラス材料のナノインプリント成型とその限界解像度1. 計算条件2. ガラス成型結果とその解像限界第4節 UVナノインプリントにおける樹脂の光硬化特性のシミュレーション解析1. 光硬化反応の確率論的シミュレーションモデル2. 光硬化特性のシミュレーション解析3. 光硬化性樹脂における反応阻害の再現4. 光硬化性樹脂における硬化収縮の再現第5節 レジンのUV収縮・熱変形・荷重変形による転写誤差シミュレーションのための物性測定1. 測定を要するレジン特性・物性2. 回転式レオメーター試験第6節 紫外線硬化性樹脂のナノレオロジー測定法1. ナノレオロジー測定法2. ナノ厚さの光硬化性液体膜のずり粘弾性測定3. ナノ厚さ光硬化性液体膜のUV硬化プロセスの測定第4章 室温ナノインプリント技術1. PDMSソフトモールドを用いた室温ナノインプリント2. 室温ナノインプリントの応用展開第5章 モールド技術1. 原版モールドの作製2. レプリカモールドの必要性とその作製3. 曲面モールドの作製と転写第6章 離型技術第1節 離型技術のメカニズムと離型性の向上1. ナノインプリントにおける離型のメカニズム2. 接着と剥離の物理化学と表面エネルギー 3. 離型プロセスのシミュレーション解析4. 離型性向上のためのプロセス5. 傾斜型回折格子構造の離型解析第2節 レプリカモールドの離型性の寿命予測1. 繰り返しUV-NILによる耐久性評価2. ラインアンドスペース(L&S)金型を用いた寿命予測方法第7章 ディープラーニングを活用したナノインプリントプロセス・材料の最適化支援1. グリセリン添加ポリビニルアルコール(PVA)の低温ダイレクト・ナノインプリント2. ディープラーニングによるナノインプリント結果の予測3. シミュレーション予測とのハイブリッド化による予測範囲の拡張4. プロセス・材料の設計支援とその検証第2編 ナノインプリント技術の応用第1章 AR/VR/MRデバイスへの応用第1節 AR/MR/VRデバイスに用いられる光学系技術1. AR,MR,VR技術の概要と対応機器2. AR,MR,VR機器における光学系の役割3. VR機器に用いられる光学系と仕組み4. AR,MR機器に用いられる光学系と仕組み5. ナノインプリント技術のAR/VRデバイスへの応用と課題第2節 XRデバイスにおける光学樹脂への要求特性と高屈折率NI樹脂1. XRデバイスへのUVナノインプリント活用2. 高屈折率NI樹脂の開発技術第3節 ナノインプリントリソグラフィ適合超高屈折率樹脂1. 高屈折率化へのアプローチと課題2. HighRI Optics社のナノインプリント適合高屈折率樹脂製品3. ナノインプリント適合高屈折率樹脂を使った応用例第4節 国際学会に見るナノインプリントによるAR/VR用グラスの研究開発状況1. AR/VR用光導波路製造へのナノインプリントの必然性2. 黎明期の取り組み(2000年代)3. 2010年代の状況4. NNT(Nanoimprint and Nanoprint Technology Conference)での発表5. SPIE AR/VR/MRよりナノインプリントによるAR/VRグラス用光導波作製の現状6. 中国での開発状況 第2章 光学・半導体・電子部材とその他の最新の応用展開第1節 ナノアンテナへの応用1. ナノアンテナとは2. ナノアンテナの応用3. ナノアンテナシール第2節 ホットエンボス加工を基盤としたワイヤーグリッド偏光シートの開発1. Ag ナノ粒子インクを利用した偏光シート2. 無電解Ni めっき膜を利用した偏光シート3. 三角波状ナノ構造を利用した偏光シート第3節 ソフトインプリントリソグラフィー技術を利用した赤外用ワイヤグリッド偏光子の製作1. ゾル-ゲル法とソフトインプリント2. 赤外用ワイヤグリッド偏光子の製作方法3. 光学評価第4節 空中映像用光学素子への応用1. 2面コーナーリフレクタアレイ2. 2面コーナーリフレクタアレイによる空中映像の応用第5節 ナノ金属積層構造の作製とプラズモンメモリ・フレキシブルインタポーザへの応用1. 金属ナノパターンの積層方法2. マイクロオーダーの貫通穴電極の作製第6節 半導体チップ実装における微細配線・バンプ形成への応用1. 背景2. 実験方法3. 実験結果と考察第7節 有機基板超微細配線形成への応用1. 現行の配線形成方法とナノインプリントダマシン工法2. 実験方法3. 結果と考察第8節 ポリマー製フォトニック結晶のDNAセンシングデバイスへの応用1. フォトニック結晶を用いたセンシングデバイスの開発2. ポリマー製PhCを用いたDNAセンシング第9節 バイオミメティクスと表面構造設計1. バイオミメティクスの位置づけ2. サメの流体解析3. バイオフィルム4. バイオフィルムの成長を抑制する表面構造第3章 ナノインプリントの産業応用を促進する材料・モールド・装置の開発動向第1節 Commercial NIL resists for Thermal and UV Nanoimprint Lithography1. Commercial NIL resist materials applicable for different Nanoimprint Lithography Techniques第2節 UV硬化型液状シリコーンゴム材料とソフトモールド応用1. シリコーンゴム材料2. UV硬化型液状シリコーンゴム材料3. ナノインプリントのソフトモールドへの応用第3節 ナノインプリントプロセス・装置の開発とその応用例 ウェーハレベルレンズ,LEDの高輝度化,大面積ワイヤグリッド偏光板はじめに 「ナノインプリント技術」1. UV硬化樹脂を用いたウェーハレベルレンズ(WLL)成形2. LEDの高輝度化,深紫外LEDへの適用3. ワイヤグリッド偏光板(WGP)製作第4節 半導体製造用ナノインプリントリソグラフィ技術の最新開発状況1. JFILプロセスの概要2. ナノインプリント装置の構成3. マスクの構造及び押印方法4. レジストとプロセスの開発5. ナノインプリントリソグラフィの性能課題と対策第5節 ナノインプリント技術による製品開発の進め方1. ナノインプリントの方式2. 熱ナノインプリントの製品開発3. UVナノインプリントの製品開発
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